【江丰电子：预计2026年半年度净利润4.8亿-5.6亿元，同比增长89.99%-121.65%】江丰电子公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为4.8亿元-5.6亿元，比上年同期的2.53亿元增长89.99%-121.65%；扣除非经常性损益后的净利润为1.8亿元-2.3亿元，同比增长2.37%-30.81%。公司预计实现营业收入约27亿元，较上年同期增长约30%。业绩增长主要得益于全球半导体产业拓展与AI算力需求释放，公司超高纯金属溅射靶材收入持续稳步增长，半导体精密零部件（气体分配盘、真空阀、加热器等）核心产品持续放量，第二增长曲线收入持续增长。报告期内，公司非经常性损益金额约3亿元-3.3亿元，主要系战略投资芯联集成公允价值变动、转让联营企业部分股权等因素的综合影响。

【中信建投：金刚石铜复合材料适用于封装盖板及冷板/微通道 短期有望率先放量】中信建投证券研报称，金刚石凭借超高导热（最高2000W/m·K）与低热膨胀系数，当下其复合材料已在高性能消费电子与AI服务器落地应用。展望未来，短期，金刚石铜复合材料（600—800W，成本仅为纯金刚石10%—20%，根据行业调研）技术成熟度高、产业化性价比突出，适用于封装盖板及冷板/微通道，有望率先放量；中期，多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片，核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制，未来1—3年有望进一步走向成熟；远期，单晶金刚石晶圆级键合直抵芯片基底，但受制于尺寸与成本，尚处于技术探索中。从未来几年产业价值来看，技术难度高的能生产8英寸多晶金刚石的MPCVD设备及键合设备是核心，板块机遇主要关注终端厂商金刚石散热方案的推进进展。